【CNMO科技消息】5月15日，CNMO了解到，RedmiK70至尊版通过认证，型号2407FRK8EC，代号Rothko（罗斯科）。新机或采用120W+5500mAh续航组合，搭载天玑9300+芯片。

据了解，天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。全大核CPU拥有高速、高效的特点，兼具高能效特性，能够在轻载、中载和重载应用场景中保证低功耗，让智能手机可以更长时间稳定输出高性能。这意味着RedmiK70Ultra将拥有出色的性能表现。

此外，根据先去的爆料信息，RedmiK70至尊版配置堪称豪华。该机将提供最高24GB+1TB的存储版本，满足用户对于大容量的需求。正面搭载一块1.5K分辨率的新护眼OLED屏幕。同时，该机还拥有“极限性能架构”，后置影像系统更将搭载一颗潜望式长焦摄像头，拍照表现值得期待。

值得一提的是，在之前的直播中，王腾已经透露，RedmiK70至尊版是由Redmi在深圳的研发团队精心打造的，并且与往年相比，这款产品的发布时间将会提前。结合相关信息，新机将会在7月份发布，感兴趣的小伙伴可以期待一下。