此前有报道称，联发科与英伟达展开合作，开发面向WindowsPC的Arm处理器，挑战高通的骁龙X系列，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

联发科与英伟达的合作似乎不仅仅局限于AIPC以及汽车领域，可能还会扩展到其他细分市场。近日有网友透露，联发科正在开发带有英伟达GPU的SoC，瞄准最近两年变得火热的游戏掌机领域。传闻英伟达对任天堂感到沮丧，不过也看到了游戏掌机市场的巨大潜力。

这并非英伟达第一次涉足游戏掌机市场，多年前就曾带来NVIDIASHIELD掌机，搭载了Tegra系列芯片，只是不太成功。随后英伟达与任天堂合作，为NintendoSwitch系列提供了半定制SoC。这次重新尝试进入游戏掌机市场，英伟达选择了与联发科合作，一些中国大陆厂商已经对这款SoC表达了兴趣。

游戏掌机市场似乎是一次机遇，AMD早已行动，为Valve的SteamDeck掌机提供了代号VanGogh的定制APU以及为华硕的ROG掌机提供了RyzenZ1系列芯片，加上其他各类Windows游戏掌机大多选择使用Ryzen芯片，取得了不错的收益和市场口碑。